一种优化的点胶机系列和新型转子材料，适用于点胶技术世界

这个领先的贸易展览会，在电子行业的发展和生产，将欢迎来自电子生产领域的国际专家。它将为维世科的加药技术组合的扩展提供理想的平台。

一个完美的应用，甚至更小的量
1组分和2组分分配器都已针对非常少量的应用进行了优化。1组分点胶器3RD3和2组分点胶器visvisduo -p 3/3和visvisduo -p 4/3现在可以实现更小数量的高精度点胶。分配器在灌封应用或点胶和密封应用中的点胶和珠胶上留下深刻印象，因此补充了现有的产品组合。新产品将在productronica上首次亮相。从那时起，它们也将正式发售。

新型陶瓷转子，延长使用寿命
除了优化的点胶机系列外，新的陶瓷转子也将展出:陶瓷转子与rd -点胶机系列的点胶和混合系统完全兼容，在处理高磨蚀性材料时显著提高使用寿命。它可用于1组分和2组分系统。转子的典型应用可以发现，例如，在电子工业或在电子移动领域。

为静态-动态混合器vipro-DUOMIX优化了混合块
静态-动态混合器vipro-DUOMIX非常适合可压缩的2组分材料，具有非常不同的粘度，极端的混合比和高压力敏感性。在productronica上，新版本将呈现优化的混合块，用于两侧低粘度和两侧高粘度的材料。此前，单面高粘度和单面低粘度的版本已经有了。新版本适用于难以混合的材料。模块化设计，每边有五种不同的分配器尺寸，具有绝对的灵活性。而且混合比例范围很广，从1:1到20:1。

在A4展厅的productronica上，你可以看到维世科科技的所有三项最新创新。加药技术专家将在现场回答有关低粘度到高粘度材料应用的所有问题。