藤泽新Ebara组件开发和创新中心
15.07.2019
Ebara公司举行了新成立的部件开发和创新中心的竣工仪式，该中心将在Ebara精密机械业务的核心产品——下一代干式真空泵和气体减排系统的先进开发和测试中发挥不可或缺的作用。该设施计划从2019年10月1日开始全面运营。
零部件开发创新中心外观(图片来源:Ebara Corporation)
随着物联网(IoT)和人工智能(AI)的发展，半导体导体正被广泛应用。相应地，对先进半导体制造设备的需求也呈上升趋势。下一代干式真空泵和气体消减系统，以支持这种半导体制造设备和先进的研发设备在各个行业也成为一个关键的市场需求。在这种情况下，Ebara建立了一个先进的开发和创新中心，以有效地响应客户的需求。
V6建筑的特点
- 占地面积和试验台(试验台)数量较现有试验设备增加一倍以上
- 配备工艺气体导入和处理设备，为客户再现操作环境
- 配备示范室，让客户见证新产品的运行
- 自定义配置，在一个位置对干式真空泵和气体减排系统进行集成测试和操作
- 采用物联网技术的测试数据测量系统
- 配备了一个会议空间，员工和客户可以在新的想法和技术上进行合作。
来源:EBARA公司
