GEMÜ隔膜的RFID解决方案
04.04.2022
新的TIP 2.0是一种优化设计，用于实现与隔膜的通信，作为工业4.0互连的一部分。将RFID芯片与CONEXO结合使用，可以积极识别隔膜，并读出相关数据。
tips 2.0适用于所有尺寸的膜片。(图片来源:GEMÜ Gebr。Müller德国阿帕特bau股份有限公司)
为了与薄膜进行通信，他们安装了RFID芯片。
到目前为止，RFID芯片都是通过胶粘接的方式集成到膜片上。对新的TIP 2.0的集成方法进行了调整和优化。
TIP 2.0是一个带有RFID芯片的衬底。由高质量塑料制成的基板保护芯片不受外部影响，并在制造过程中牢固地固定在膜片上。TIP 2.0的颜色是红色的，这样可以快速、准确地识别它，用CONEXO笔可以读出它的数据。
对于客户来说，TIP 2.0的主要优点是RFID芯片可以立即被识别，它具有很强的抗外界影响能力，并且具有较高的关节强度。GEMÜ的优势是，它是一个标准化的产品，很容易集成到具有很高精度的膜片。该系统使用的技术有助于显著减少数据混淆等风险，由于结构的最佳可用性，该系统不仅效率很高，而且还提供了全面的文档。TIP 2.0的概念和设计使它适用于广泛的应用，而不仅仅是用于膜片。
从现在开始，GEMÜ将开始装备GEMÜ代码17，代码19，代码54和代码5M的膜片，针尖为2.0。
