格兰富在丹麦引进微芯片工业生产

01.04.2003

格兰富最近在一年半前在Farum(哥本哈根)建立的半导体生产设施中生产了第一个用于微传感器的芯片,这是丹麦的第一个半导体生产设施。

格兰富在丹麦引进微芯片工业生产

微芯片的工业生产(来源Grundfos)

这些设施是格兰富与丹麦技术大学微电子中心(Micro Electronics Centre of technology University of Denmark)合作进行数年研究后建立的。

这种半导体芯片由硅晶圆和一种特殊涂层制成,这种涂层是格兰富博士的一个项目开发的,后来获得了格兰富的专利,使这种芯片能够防水和其他液体。

与传统的压力传感器不同,格兰富微型传感器非常小,原则上,它甚至可以集成在最小的泵中。在短期内,生产微型传感器的目的是在格兰富自己的产品中使用,但从长远来看,微型传感器也将适用于其他产品,因为它适用于测量液体中的压力、流量和温度。

格兰富于2001年9月开始生产微芯片,当时只有10名员工,如今在Farum工厂有24名员工。微芯片生产不需要大量的原材料资源,但另一方面,它需要受过良好教育的员工和大量的生产设备投资。这意味着这种生产非常适合丹麦,格兰富将这一领域视为适合在泵公司整合的重要战略基础。微芯片是在Farum的洁净室生产的,而集成芯片的压力传感器则是在格兰富电子公司位于丹麦西部Bjerringbro的格兰富总部生产。

今年3月初,第一个装有微芯片的硅片被送往Bjerringbro公司,并将于年底开始大规模生产压力传感器。格兰富最初预计,压力传感器的年产量将达到约200万个。

格兰富在过去五年中在研发上投入了约19亿丹麦克朗。Farum的投资总额略高于1亿丹麦克朗。

来源:格兰富

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