印刷电路板的热管理:热膏的成功分配测试
11.08.2021
维斯克特的点胶泵已经在许多应用中证明了自己是处理高磨蚀性材料的最佳工具。在维斯克特技术中心，为一个客户使用其新型单组分导热膏体进行了配药测试。
高磨料、高粘性单组分热膏的点胶试验。(图片来源:ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH)
在满足最高精度要求的同时，必须将极具磨蚀性和高粘性的材料分配到印刷电路板上。
在随后的制造过程中，成品电路板被安装在各种电子元件中。热膏有助于支持那里的热管理，并确保最佳的热量传递到外部。
在点胶测试中，使用了一个带有陶瓷转子的1组件3RD8点胶机，由一个ViscoPro-C伺服驱动器供电。材料通过ViscoMT-C滤筒排空系统输送。
磨料热膏的分配挑战
磨料膏会增加磨损。如果再加上材料的高粘度等特性，许多常见的点胶系统和技术(如活塞泵)就会达到极限。它们不能满足对使用寿命和精度的高要求。粘胶科技是这些材料的专家。凭借无止回活塞原理，维斯克特成功地将磨损降至最低，并满足最高的精度要求。除了使用维斯克特的标准设备外，还使用陶瓷转子，即使在分配高磨蚀性材料时，点胶设备的使用寿命也可以增加许多倍。
点胶试验表明，尽管热膏具有高粘度和磨损性，但各个线和点的点胶精度很高。自动售货机和机器人的速度完美结合。材料没有滴落。
除了完美的点胶效果外，这也意味着由于维护工作减少而减少停机时间，并降低了客户的易损件成本。此外，材料浪费被最小化，组件的污染，以及无意的滴水，被防止。这反过来又确保了更少的拒绝。
来源:维斯克特泵业技术有限公司
