用维斯克特的无止回活塞原理给热膏加药

02.05.2013

由于更小的配置和更高的功率密度,在PCB或热应力高的组件上有针对性地传递热量变得越来越重要。

用维斯克特的无止回活塞原理给热膏加药

Bergquist / ViscoTec

特别是在汽车领域,电子模块不断变得更加紧凑,因为必须在相同的安装空间中容纳越来越多的电子功能。只有对热影响因素进行针对性的管理,才能达到对产品可靠性的高要求。

在材料制造商方面,提供了特殊的导热材料,这些材料已经补充了填料和添加剂,例如,导热粘合剂,铸造化合物或间隙填料,用于控制电子模块中的热量去除。热传递通常在这些材料中通过使用固体颗粒(金属,陶瓷或有机)来完成,这些固体颗粒通过其材料特性特别增加了流体作为一个整体的导热性。然而,这些颗粒也会导致传热膏体的过度研磨性。在给药时,固体颗粒和膏体的组成部分必须被运输,但与纯膏体型未填充材料给药相比,在机械应力和磨损方面,也对物料进料和给药系统提出了不成比例的更高要求。此外,传热膏体具有非常高的密度,高达4 g/cm³,因此在输送材料时,连续操作的加药技术具有相当大的优势,因为与机械应力相关的高加速度,最后但并非最不重要的是,与更简单的系统相比,加药的准确性。

此外,在给导热糊加药时,有必要防止填料的沉降和糊中使用的粘合剂和功能材料的分离,以确保高质量工艺的产品性能一致。

同样地,首先可以通过在避免压力波动的同时一致地输送物料并通过通常保持较低的压力水平来防止加药系统中的沉降效应。

当将浆料应用于具有上下部分的连接部件时,对于工艺技术有额外的要求,以便在整个过程中产生一个过渡区域,以消除热量,特别是为了实现视觉上完美的连接,而没有任何突出的材料,因为连接通常位于可见区域。这种应用要求在给药过程中精确和一致的给药头应用,以及在质量上完美无瑕的给药头终止。

加药任务在自动化、与生产相关的环境中提出了总体要求,这超出了传统技术的可能性。这导致有必要确保过程稳定性,以保持这些应用的产品质量和操作经济性。例如,柱塞泵不适合加药,因为两级进气和输送步骤增加了整体摩擦效果。此外,活塞冲程期间产生的压力脉动刺激了加药过程中流体的沉降。由于齿轮齿轮泵的结构,也会产生巨大的摩擦效应。所需要的是一种技术,该技术可以使膏体的固体颗粒与定量泵的功能部件之间的机械摩擦很小。

出于这个原因,维斯克泰克使用的无止流活塞原理已经证明自己是一种适用于传热膏的技术,能够全面满足上述工艺步骤的严格要求。维斯克特公司提供的技术涉及体积和高动态给药原理,也使其他同样要求苛刻的工艺的高精度给药成为可能。特殊的计量几何结构保证了无脉动的输送流和最小的部件摩擦面积。转子和定子之间的相互作用产生具有相同体积的封闭腔室,在加药过程中也不改变。这使得在具有很小的剪切和低摩擦阻力的情况下,对含有固体的流体进行剂量处理成为可能。在这里,物料从泵的入口侧输送到排出侧,并在一个方向上以均匀和连续的移动流为基础,没有凹口和最小的死空间体积。所述加药量由所述驱动单元与旋转速度成比例地调节,因此可连续设置且无脉冲。泵系统在转子和定子之间形成多维密封线。因此,该系统不需要任何额外的阀门,这意味着受潜在磨损影响的部件数量保持在最低限度。许多不同的弹性体都是非常耐化学腐蚀的,可用作定子材料。 The dosing pumps can therefore be designed optimally for the different kinds of materials.

均匀一致的体积流动在很大程度上减少了由材料引起的加速度力矩,并随后作用于配料组件,因此使用ViscoTec系统也可以在高度安全的情况下加工高材料密度的糊状物。系统在低压范围内运行,连续的输送流抑制了系统中的压力波动。该技术抵消了沉降效应,同时可以保证浆料涂抹后固体颗粒的均匀施用。该技术同样保证了与零件连接过程相关的膏体的精确和一致的头部应用。每个时间单位的剂量量可以通过分配器控制中的速度坡道选项在头的应用开始和结束时精确控制,以便能够实现精确和可重复的头连接。即使在使用小直径的加药针时,也可以保留这种精度,并且与高粘度的材料有关。加药针直径直接影响加药压力,同时在加药原理中也起背压作用。因此,无限活塞原理作为一种纯粹的体积加药程序,无论流体的背压和粘度波动如何,总能在加药出口提供精确的设定加药体积。

除了在分配器系统中使用外,维斯克特公司的无止回活塞原理也可用于物料提取和处理系统。通过这种方式,维斯克特公司可以保证热传递膏体的均匀和高质量的处理,在整个过程中,从材料的排空到加药过程。整个系统确保了高耐磨性,从而确保了整个生产线的高可用性。

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