真空灌封:维世科亚洲新实验室的点胶试验

在维世科亚洲新实验室的应用测试中，真空灌封的优势再次得到证明。配药测试的视频旨在帮助用户和流程经理找到解决方案。

最初，维世科亚洲的一位客户向配药专家提出了解决方案的要求。在他的申请中，一个直径为2.8毫米的洞必须是盆栽的。主要目标是实现盆栽时间少于10秒-完全没有捕获空气。这是更加困难的事实，铸造区域下面的孔组成的金属线圈，这是容易捕获气泡。

无真空的初始加药试验表明，灌封只能在24至32秒内完成，且流速较低。此外，在固化材料中发现了空洞。在真空室实施后，该过程可以在10秒内完成。最重要的是:铸造材料中没有空洞。为了更高的生产力和更好的质量。

这些测试可在新的测试实验室使用标准设备进行。这包括:预流eco-DUO 2组分分配器，桌面机器人，真空泵和真空室。维世科亚洲区总经理Melvyn Teo谈到测试时说:“我们知道简单总是更可取的，所以只建议在必要时使用真空盆栽。解决方案取决于客户的期望、应用和产品设计。重要的是，在决定最合适的方案之前，我们必须与客户密切合作，澄清细节。”

维世科亚洲公司已经用真空室进行了几次加药试验。在大多数情况下，这些是对传感器封装的测试。传感器变得越来越小，需要封装来保持内部元件的位置，以使其坚固耐用。真空灌封主要针对开口小、内部结构复杂的部件。

“我们一直很乐意与客户合作，共同寻找解决方案。作为可靠的点胶解决方案供应商，我们在广泛的行业和应用领域拥有丰富的经验。我们很乐意分享这一经验，帮助我们的客户找到适合其特定应用的解决方案。”